Presentato il nuovo X10 3U MicroCloud con 8 nodi server sostituibili a caldo e supporto per la famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v3
Supermicro debutta con una nuova soluzione 3U 8 nodi MicroCloud (SYS-5038MR-H8TRF) che supporta Intel Xeon E5-2600 v3 (fino a 145W TDP) ottimizzata per applicazioni per analisi dati intensive in ambienti per l’esplorazione di gas e petrolio e HPC. Ogni nodo di questa nuova soluzione è dotato di 2 alloggiamenti per unità SATA3/SAS da 3.5″ sostituibili a caldo, 1 slot PCI-E 3.0 (x8) a basso profilo (LP), fino a 256GB LRDIMM, 128GB RDIMM, fino a 2133MHz DDR4 ECC; 4 DIMM, 2 porte GbE LAN, 1 LAN dedicata per la gestione da remoto IPMI. Integra anche l’architettura Green Computing di Supermicro con 4 ventole da 8 cm per uso intensivo con zona di raffreddamento ottimale e alimentatori digitali ridondati da 1620W di livello Platinum a elevata efficienza (95%). La soluzione completa ottimizza prestazioni di calcolo, densità ed efficienza energetica con un fattore di forma estremamente compatto, modulare e di facile manutenzione. Il nuovo SYS-5038MR-H8TRF mirato alle prestazioni entra a far parte dei recentissimi sistemi basati su 24/12/8 nodi con Intel Xeon E3-1200 v3 e Intel Atom C2750 destinati a host per web, servizi di collocazione, server cache, CDN, streaming video, applicazioni per social networking e mobile, ampliando la famiglia 3U MicroCloud in modo da coprire una vastissima gamma di applicazioni per tutti gli ambienti enterprise, centri dati, e ambienti Cloud e HPC.
“Il nuovo X10 8 nodi MicroCloud di Supermicro grazie al supporto per la famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v3 amplia la copertura offerta dalle nostre soluzioni fino alla parte estrema dello spettro delle prestazioni, in particolare per VDI, applicazioni mobile, ambienti HPC e per l’analisi dei dati,” ha dichiarato Charles Liang, Presidente e Amministratore Delegato di Supermicro. “La nostra famiglia di prodotti MicroCloud adesso copre una vastissima gamma di applicazioni dall’estremo superiore delle prestazioni fino ad applicazioni enterprise di livello intermedio, con un uso estremamente ridotto dell’energia elettrica e un ingormbro compatto e modulare 3U.”
Caratteristiche tecniche:
- NUOVO 8 Nodi (SYS-5038MR-H8TRF) – 8 slitte, ognuna che supporta un
processore Intel Xeon E5-2600 v3 (fino a 145W TDP), 2 alloggiamenti
per unità SATA3/SAS da 3.5″ sostituibili a caldo; SAS che richiede
RAID/HBA AOC, 1 PCI-E 3.0 8 slot LP, fino a 256GB LRDIMM/128GB RDIMM,
fino a 2133MHz DDR4 ECC; 4 DIMM, 2 porte GbE LAN via Intel i350, 1 LAN
dedicata per la gestione da remoto IPMI. Il telaio supporta 4 ventole da
8 cm per uso intensivo con zona di raffreddamento ottimale, alimentatori
digitali da 1620W ridondati di livello Platinum a elevata efficienza
(95%). H 5.21″ (132,5 mm) x L 17.26″ (438,4 mm) x P 23.2″ (589 mm) - 24 nodi (SYS-5038ML-H24TRF) – 12 slitte, 2 nodi per slitta ciascuno con
supporto per un processore Intel Xeon E3-1200 v3 o Intel della
famiglia di quarta generazione Core (fino a 80W TDP), 2 dischi rigidi
SATA3 da 2.5″ (6Gb/s) o 4 SSD slim con kit opzionale da 2.5″, supporto
fino a 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz in 4 socket, 4 GbE LAN (Intel
i350), 1 LAN condivisa per gestione da remoto IPMI , 1 VGA condivisa, 1
porta COM, 2 USB 2.0 (con dongle KVM), il telaio supporta 4 ventole da 9
cm per uso intensivo sostituibili a caldo con zona di raffreddamento
ottimale, alimentatori digitali da 2000W ridondati di livello Platinum a
elevata efficienza (95%). H 5.21″ (132,5 mm) x L 17.5″ (444,5 mm) x P
31.15″ (791,2 mm) - 12 nodi (SYS-5038ML-H12TRF) – 12 slitte, 2 nodi per slitta ciascuno con
supporto per un processore Intel Xeon E3-1200 v3 o Intel della
famiglia di quarta generazione Core i3 o processore Celeron, Socket
H3 (LGA 1150), 2 dischi rigidi SATA3 da 3.5″ o 4 da 2.5″ con kit
opzionale, supporto fino a 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz in 4
socket, 2 GbE LAN (Intel i350), 1 LAN dedicata per gestione da remoto
IPMI , 1 VGA, 1 porta COM, 2 USB 2.0 (con dongle KVM), il telaio
supporta 4 ventole da 9 cm per uso intensivo sostituibili a caldo con
zona di raffreddamento ottimale, alimentatori digitali da 2000W
ridondati di livello Platinum a elevata efficienza (95%). H 5.21″ (132,5
mm) x L 17.5″ (444,5 mm) x P 29.5″ (749.3 mm) - 8 nodi (SYS-5038ML-H8TRF) – 8 slitte ciascuna con supporto per un
processore Intel Xeon E3-1200 v3, quarta generazione Core i3,
Pentium o processori Celeron, 2 dischi rigidi SAS/SATA da 3.5″, supporto
fino a 32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz in 4 socket, 2 GbE LAN (Intel
i350), 1 LAN dedicata per gestione da remoto IPMI, 1 PCI-E 3.0 x8 e 1
Micro-LP, 1 VGA, 1 porta COM, 2 USB 2.0 (con dongle KVM). Il telaio
supporta 4 ventole da 8 cm per uso intensivo con zona di raffreddamento
ottimale, alimentatori digitali da 1620W ridondati di livello Platinum a
elevata efficienza (95%). H 5.21″ (132,5 mm) x L 17.26″ (438.4 mm) x P
23.2″ (589 mm) - 24 nodi (SYS-5038MA-H24TRF) – 12 slitte, 2 nodi per slitta ognuno con
supporto per processore doppio Intel Atom C2750, SoC, FCBGA 1283, 20W
8-Core, 2 dischi rigidi SATA3 2.5″ (6Gb/s) per nodo, supporto fino a
64GB DDR3 VLP ECC UDIMM, 1600MHz in 4 socket, 2 LAN GbE LAN (Intel
i354), 1 LAN condivisa LAN per gestione da remoto IPMI, 1 VGA condivisa,
1 porta COM, 2 USB 2.0 (con dongle KVM). Il telaio supporta 4 ventole da
9 cm per uso intensivo con zona di raffreddamento ottimale, alimentatori
digitali da 1600W ridondati di livello Platinum a elevata efficienza
(95%). H 5.21″ (132,5 mm) x L 17.5″ (444,5 mm) x P 29.5″ (749.3 mm)